應對充滿挑戰(zhàn)的一年，行業(yè)見證了從P型PERC到N型TOPCon技術(shù)轉(zhuǎn)型，晶科更是其中的關(guān)鍵驅(qū)動者。盡管面臨周期挑戰(zhàn)和其他路線的追趕，但晶科的技術(shù)領(lǐng)先地位使公司的表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)平均水平，也讓晶科處于有利的位置，以掌握更多成長機會。無論采取何種結(jié)構(gòu)，都需要先進的底層電池技術(shù)的支撐，強大的制造設計生態(tài)系統(tǒng)以及高良率來生產(chǎn)更高效率和性能的的電池片，而這些都是晶科的優(yōu)勢。
晶科的的TOPCon第二代技術(shù)在2023年下半年半年邁入高度量產(chǎn)且成長強勁，在2024年與未來幾年中將貢獻更多的營收。
TOPCon第三代進展順利，預計將在2025年邁入量產(chǎn)，成為業(yè)界當時在效率、功率、雙面率上均為最先進的產(chǎn)品。TIger Neo III將采用HOT4.0和其他結(jié)構(gòu)改進，適合各種場景的高性能應用，同性能產(chǎn)品中經(jīng)濟性也最佳。
高效N 型TOPCon組件Tiger Neo 3.0產(chǎn)品，基于HOT4.0技術(shù)平臺精心打造，涵蓋了HCP、MAX等多個創(chuàng)新特性，其兩大旗艦產(chǎn)品系列分別提供了高達670W和495W的功率輸出，且轉(zhuǎn)換效率高達24.8%。
Tiger Neo 3.0系列組件可提供12/25年的產(chǎn)品質(zhì)保，且均可滿足30年的功率質(zhì)保。首年衰減為1%，年均線性衰減率僅為0.4%。在雙面組件版本中，雙面率最高可達85%。與其他技術(shù)相比，Tiger Neo 3.0系列組件優(yōu)化了串聯(lián)電阻，弱光條件下發(fā)電性能更優(yōu)。此外，Tiger Neo 3.0系列還具備更優(yōu)的開路電壓（Voc）和短路電流（Isc），顯著降低了系統(tǒng)BOS成本。
晶科務實的研發(fā)思路“探索一代、研發(fā)一代、量產(chǎn)一代”在其第一、第二代TOPCon組件發(fā)展中以充分驗證。在推出2年時間里，Tiger Neo組件的全球出貨量已超過120GW，其在為客戶實現(xiàn)最大化發(fā)電量和節(jié)能效益方面的卓越表現(xiàn)上獲得廣泛認可。在TOPCon技術(shù)的加持下，第三代也將延續(xù)產(chǎn)品高價值的投資優(yōu)勢，成為全場景應用首選。
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