由上海市人民政府和國家發(fā)改委、工信部、科技部、國家網(wǎng)信辦、中國科學院、中國工程院、中國科協(xié)等七部門共同主辦的2023世界人工智能大會，將于7月6日至8日在上海舉行，并在浦東張江、徐匯西岸設分會場，同步在閔行等產業(yè)集聚區(qū)開展同期活動。

本屆大會以“智聯(lián)世界 生成未來”為主題，會議活動總體架構按照“1+1+2+10+N”設置，即1場開幕式、1場閉幕式、科技創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展2場全體會議、10場主題論壇，以及N場生態(tài)論壇。目前，大會各項籌備工作已進入沖刺階段。

大會聚焦科學前沿和產業(yè)發(fā)展，圍繞技術、產業(yè)、人文三大話題，重點關注大模型、智能芯片、科學智能、機器人(15.190, -0.49, -3.13%)、類腦智能、元宇宙、自動駕駛、數(shù)據(jù)論壇、法治與安全、區(qū)塊鏈等十大前沿風向。國內外領軍學者、知名企業(yè)家、國際組織代表等1400余位重量級嘉賓確認參會，包括大衛(wèi)·帕特森、曼紐爾·布盧姆、約瑟夫·斯發(fā)基斯、姚期智4位圖靈獎得主以及邁克爾·萊維特諾獎得主、80余位國內外院士齊聚，50余位海內外企業(yè)領軍人才薈萃。

本屆大會參展企業(yè)數(shù)量、展覽面積均創(chuàng)歷屆之最。5萬平方米世博主展覽涵蓋核心技術、智能終端、應用賦能、前沿技術四大板塊，包括大模型、芯片、機器人、智能駕駛等領域，參展企業(yè)超400家，優(yōu)秀初創(chuàng)企業(yè)超50家，首發(fā)首展新品達30余款。

此外，大會還將匯聚國內外大模型明星團隊、大咖嘉賓，30余個大模型登場交流，核心開發(fā)團隊圍繞大模型路徑分享觀點。全球領軍企業(yè)大模型團隊也將重磅亮相，展示大模型賦能各行各業(yè)的多元生態(tài)。